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            2017年全球前十大晶圓代工廠商排名,臺積電排名第一

            發布人:景好鴻芯網時間:2017-12-14來源:工程師

            2017年12月14日   青松   景好鴻芯網

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            到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,較2016年成長7.1%,全球晶圓代工產值連續五年年成長率高于5%。

             

            從應用來看,高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進制程的需求,201710nm制程節點開始放量,預估2017年半導體整體產值年成長率7.1%當中,超過95%的成長動能來自10nm的銷售貢獻,顯示10nm制程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。

             

            觀察2017年全球前十大晶圓代工業者排名,整體排名與2016年相同,臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三,其中臺積電產能規模龐大加上高于全球平均水平的年成長率,市占率達55.9%,持續拉大與競爭者的距離;全球排名第二的格羅方德受惠于新產能的開出與產能利用率提升,2017年營收呈現年增8.2%的相對高成長表現。

             

            在晶圓代工市場排名第三的聯電于今年量產14nm,但僅占全年營收約1%,然而,在整體產能提升與產品組合轉換帶動下,實際營收年成長率達6.8%;而與臺積電同為10nm制程技術先驅的三星(Samsung),則因采用的大客戶僅有高通(Qualcomm),致使成長受限,排名第四;排名第五的中芯雖然持續擴大資本支出,然而,受限于2017年實際開出的產能有限與28nm良率的瓶頸未突破,使得成長率低于全球市場平均。高塔半導體(TowerJazz)及華虹半導體則透過產能擴增,在市場對8吋廠需求持續暢旺下,帶來大于10%的年成長;力晶則因調升代工業務比重,交出高成長率成績單。

             

            另一方面,在5G與電動車的需求驅使下,可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料GaNSiC的開發,如臺積電提供GaN的代工服務及X-Fab公布SiC晶圓代工業務將于2017第四季貢獻營收。展望2018年,除7nm先進制程節點將帶動整體產值之外,在2018年為5G試營運重要的觀察年下,第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化,同為市場值得關注的重點。


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