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              芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟國產EDA企業

              • 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺,是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立,旨在打
              • 關鍵字: 芯和半導體  UCIe  國產EDA  

              Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

              • 2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時,中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet,這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,且已在先進工藝上量產驗證成功!▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用
              • 關鍵字: Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

              芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

              • 2022年4月,中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布,率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
              • 關鍵字: Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

              Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰場

              • 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟,制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯?!边€是“小
              • 關鍵字: Chiplet  UCIe  小芯片  

              「芯調查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯盟要打造芯片的DIY時代

              •   Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業界和學術界的追捧,之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生,一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造,芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭,旨在建立統一的die-to-die(裸片到裸片)互聯標準,打造一個開
              • 關鍵字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

              英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟

              • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
              • 關鍵字: 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺積電  UCIe  
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