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            3nm 文章

            領先蘋果!Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

            • 近日,據最新消息顯示,臺積電供應鏈透露,Intel將領先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時,報告中還顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱,Intel已經規劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品,分別是筆記本CPU和服務器CPU,最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。    除此之外,
            • 關鍵字: Intel  3nm  處理器  

            蘋果A16處理器或不再首發臺積電3nm工藝

            • 我們知道,蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發臺積電最新工藝,不過,根據爆料,在3nm節點上,蘋果的A16處理器或不再首發跟進,會繼續用5nm改進的4nm工藝,3nm處理器可能會在iPad上首發。另一方面,臺積電的3nm工藝(代號N3)也確實跳票了,此前的財報會上,臺積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實有3-4個月的延遲。臺積電稱,事實上3nm工藝無論在客戶產品設計還是加工工藝上都很復雜,他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據了解,N3計劃2021年進行風險生產,2022年下半年開始量產
            • 關鍵字: 蘋果  A16  臺積電  3nm  

            三星3nm工藝正式發流片:采用GAA架構

            •   據外媒報道,三星宣布3nm工藝技術已正式發流片。據報道,三星的3mm工藝采用GAA架構,性能優于臺積電的3nm FinFET架構?! 蟾娣Q,三星在3納米工藝中的流片進展是與新思科技合作完成的,旨在加快為GAA架構的生產工藝提供高度優化的參考方法。三星的3nm工藝采用GAA結構,而不是臺積電或英特爾采用的FinFET結構。因此,三星采用新思科技的Fusion Design Platform?! ≡诩夹g性能方面,基于GAA架構的晶體管可以提供比FinFET更好的靜電特性,可以滿足一定柵極寬度的要求。這主
            • 關鍵字: 三星  3nm    

            3nm工藝太貴 臺積電被投行看衰:失去關鍵優勢

            •   作為全球第一大晶圓代工廠,尤其是率先量產了先進的7nm、5nm工藝之后,臺積電已經成為影響全球半導體產業的重要一環。接下來臺積電還會量產3nm工藝,然而海外投資者這時候看衰臺積電,認為3nm節點太貴,臺積電將失去關鍵優勢?! ∨_積電現在業績正佳,不少投行都是看好未來的,但也有投行發表了相反的看法,認為臺積電被高估了,將其股價評級為中性,目標股價下調到580新臺幣,比其他同行的目標價少了20%左右?! ∨_積電被看衰的一個重要因素就是3nm工藝,原來臺積電預計2022年量產3nm工藝,最近有傳聞說是會延期
            • 關鍵字: 晶圓廠  臺積電  3nm    

            揭秘3nm/2nm工藝的新一代晶體管結構

            • GAA FET將取代FinFET,但過渡的過程將是困難且昂貴的。
            • 關鍵字: 3nm FinFET  GAA FET  晶體管  

            曝華為正研發3nm芯片:麒麟9010正在設計

            • 相關數據表明,近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標,申請時間為上個月22日,目前狀態為“注冊申請中”。華為的芯片并沒有停止研發,而是緊鑼密鼓的設計中,等待著機會卷土重來。華為徐直軍前不久也表示稱,海思的任何芯片現在沒有地方加工,作為華為的芯片設計部分,它并非追求盈利公司,但華為對其沒有盈利訴求,隊伍將會一直持續的存在。目前海思依然不斷做研究,繼續開發、繼續積累,為未來做些準備。而更加重磅的消息是,華為的最新3nm芯片已經開始研發和設計了,最終命名為麒麟9010,然而從制造廠來看,目前臺積電的3n
            • 關鍵字: 華為  3nm  麒麟9010  

            臺積電最新進展:2nm正在開發 3nm和4nm將在明年面世

            • 全球最大的晶圓代工廠,擁有近500個客戶,這就是他們的獨特之處。一方面,公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務;另一方面,就容量和技術而言,他們必須領先于其他任何人;就產能而言,臺積電(TSMC)是不接受任何挑戰,而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中,約有80%將用于擴展先進技術的產能,例如3nm,4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為,到今年年底,先進節點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大,擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動(WSP
            • 關鍵字: 2nm  3nm  晶圓  代工  

            華為“捷足先登”?英特爾新技術突破3nm限制,華為早就提出過

            • 近十年以來,隨著互聯網技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產品的快速普及,芯片作為其中的關鍵材料,同樣迎來了發展的高速期,成功從昔日的100nm工藝制程發展到5nm工藝制程,這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言,5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現,但距離理想狀態還是有著一定的差距,人們也在此基礎上對其進一步研發,以提高芯片工藝制程水平,讓芯片為未來的智能化產品提供更為優良的基礎。前不久,三星就成功展示了自己已經出具成果的3nm芯片,臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問,
            • 關鍵字: 華為  英特爾  3nm  

            三星率先發布3nm芯片,日本歐盟正在發力攻克2nm

            • 關于芯片,大多數小伙伴了解到的,當下最先進的生產工藝是5nm,當然也一直流傳臺積電正在研發3納米,甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位,可誰也沒想到的是,三星率先發布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態電路大會上,三星首發應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,將半導體工藝再度推上一個進程,國際固態電路大會我在之前的視頻里提到過好多次,是世界最權威的行業會議,所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上,最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現7nm試
            • 關鍵字: 三星  3nm  

            臺積電 3nm 制程本月已試產,量產時程將提前

            • 3月30日消息去年 8 月,臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示,3nm 預計 2021 年試產,將于 2022 年下半年量產?! 斅撋?,供應鏈消息傳出,臺積電 3nm 制程進展順利,試產進度優于預期,已于 3 月開始風險性試產并小量交貨?! ∨_積電對此消息回應稱,不評論市場傳聞?!   T之家了解到,臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發展,進度甚至較原先預期超前?! _媒Digitimes 此前報道,臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程,原本預計 2021 年第四季度試產,2
            • 關鍵字: 臺積電  3nm  

            臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發,傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁

            • 近期臺積電(TSMC)和蘋果更緊密和高效的合作,使得研發上取得了多項突破?! ∧壳笆謾C開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片,即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造,預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進,并且進一步到2nm工藝,這都只是時間問題?!   ccftech報道,為了更好地達成這些目標,臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作,將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力,不過受益者可能不只是蘋果,還有英特爾。臺
            • 關鍵字: 臺積電  蘋果  2nm  3nm  

            臺積電今年提前投產3nm:Intel也要用!

            • 在新制程工藝推進速度上,臺積電已經徹底無敵,Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息,臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝,雖然只是風險性試產和小規模量產,但也具有里程碑式的意義。很自然的,臺積電會在明年大規模量產3nm,初期產能每月大約3萬塊晶圓,到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓,趕上目前5nm的產能,而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據,3nm雖然繼續使用FinFET晶體管,但是相比于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。據悉,蘋果將是臺積
            • 關鍵字: 臺積電  3nm  Intel  

            消息稱臺積電將量產3nm芯片:性能、功耗大幅優于5nm

            • 據外媒最新消息稱,臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道,得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片,并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告,臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片,并計劃在今年下
            • 關鍵字: 臺積電  3nm  

            5nm?3nm?芯片制程的極限究竟在哪里?

            • 現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術,這種方法與照相類似,就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的硅片上。
            • 關鍵字: 5nm  3nm  芯片制程  

            三星或斥資百億美元在美建3nm芯片工廠 與臺積電競爭

            • 1月25日消息,據外媒報道,三星計劃在美國得克薩斯州建造一家新的芯片工廠,計劃投資約100億美元,而該公司將在這里生產下一代芯片,采用3nm的制造工藝?!   ⊥饷街赋?,這將是三星目前在全球范圍內最先進的芯片制造廠,并且該工廠將幫助三星在與臺積電的競爭中吸引更多美國客戶。此前,有報道稱,臺積電已經獲得蘋果的首批3nm芯片訂單,這些芯片將用于iPhone、iPad和Mac上。不過,據知情人士透露,由于這項計劃目前處于初步階段,后續可能會發生變化。但三星方面希望今年開始施工,并從明年開始安裝主要設備,最早于2
            • 關鍵字: 三星  3nm  臺積電  
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