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            高頻芯片 文章 進入高頻芯片技術社區

            史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰

            • 在全球半導體市場規模不斷增長,新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業推動封測環節持續向好。同時,隨著大批新建晶圓廠產能釋放,主流代工廠產能利用率提升,晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。Yole統計數據顯示,2020年全球封測市場規模達到594億美元,同比增長5.3%,國內封測市場規模為2510億元,同比增長6.8%。全球范圍內,封裝測試產業市場需求旺盛,具有廣闊的市場空間。隨著天線集成在封裝中,封裝變得越來越復雜,為了保證出廠的芯片品質,芯片測試環
            • 關鍵字: 史密斯英特康  5G  高頻芯片  測試  
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            高頻芯片介紹

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