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            創意攻AI/HPC客制化ASIC市場

            作者:時間:2022-03-16來源:工商時報收藏

            IC設計服務廠宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)制程平臺,可縮短特殊應用芯片()設計周期,有助于降低風險及提高良率。第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設計(NRE)接案暢旺,量產逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運算(市場龐大商機。

            本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202203/432063.htm

            對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米相關芯片NRE接案暢旺,12奈米固態硬盤控制IC及網通芯片量產規模放大。再者,創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產,配合臺積電晶圓代工及先進封裝產能支持,對爭取系統廠ASIC委外訂單深具信心。

            創意發布2.5D與3D多晶粒APT平臺,支援臺積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案,包括完成硅驗證的接口硅智財(IP)、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱仿真流程等,以及經產品量產驗證的可測試性設計(DFT)與生產測試。

            創意表示,因為擁有多年配備高帶寬內存(HBM)的CoWoS-S產品量產經驗,且InFO設計與仿真流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒接口GLink IP已完成硅驗證。近來創意使用5奈米制程4Gbps HBM2E物理層與控制器IP,完成了CoWoS-R測試芯片驗證。

            創意總經理戴尚義表示,創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP,并完成CoWoS-S/R與InFO設計平臺驗證,可說是經歷了突破性的進展。創意與臺積電協力合作,致力降低最先進2.5D與3D技術使用門坎,讓客戶能開發具成本效益的高效能產品,并更快進入量產。



            關鍵詞: 創意 AI HPC 客制化 ASIC

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