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              英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟

              作者:時間:2022-03-03來源:CTIMES收藏

              (ASE)、、、Google Cloud、Meta、、、(TSMC)宣布成立產業聯盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態系。
               

              本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202203/431670.htm

              圖片.png

              、、、Google Cloud、Meta、、、成立產業聯盟系。


              在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,相信一個專注于芯片到芯片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。英特爾認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含云端業者,同時也包括生態系供貨商(如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司)— 是確保該技術正確地被制定,并達成長期成功目標最有效的方式。
              業界越來越多使用基于小芯片構件的模塊化設計,讓架構師擁有相當程度的彈性,為產品應用自由混合搭配最佳IP和制程技術。
              由于這個方式將來自不同廠商的設計IP和制程技術匯聚在一起,想要真正地利用模塊化架構的潛力,就需要一個開放式的生態系。這個由所建立的小芯片生態系,為可互通小芯片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。



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