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            新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂

            作者:時間:2021-09-14來源:收藏

            經晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO(工程變更指令)

            本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202109/428222.htm

            要點:

            ?   經過驗證的技術統一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能

            ?   PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他

            ?   PrimeWave?設計環境整合可提供一致的可靠性驗證工作流程,實現弱點分析、結果可視化和假設分析探索

            加利福尼亞州山景城,2021914新思科技Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,多家領先的半導體公司已采用其全新PrimeSim?解決方案,以加快針對任務關鍵型設計超收斂的可靠性驗證。PrimeSim?可靠性分析解決方案將經過生產驗證和晶圓廠認證的用于模擬、混合信號和全定制設計的可靠性分析技術與PrimeSim Continuum解決方案整合在一起,可提供一整套行業領先的仿真和分析技術,以加速整個產品生命周期的可靠性分析。通過對早期壽命、常態壽命和壽命終止故障進行詳盡的可靠性評估,開發者可以極大減少成本高昂的后期工程變更指令和缺陷逃逸,并通過更好的芯片生產一致性提升針對復雜汽車、醫療和5G應用的下一代特定領域架構的安全性、可靠性和總體設計性能。

            新思科技定制設計和制造事業部高級副總裁Raja Tabet表示:我們需要一種更全面的方法來應對當今超收斂和任務關鍵型設計的挑戰,包括全面的電氣及制造可靠性和熱評估。PrimeSim可靠性分析解決方案是一種開創性的安全與可靠性分析方法,可進行高可靠性的重新設計。作為PrimeSim Continuum系列解決方案的一部分,PrimeSim可靠性分析解決方案可加快整個生命周期的可靠性簽核,實現更快的結果時間和更高的設計效率。

            全面、統一和高性能的可靠性驗證 

            安全和可靠性已成為汽車和醫療等領域中關鍵應用的首要需求,這些應用通常需要十億分之一(DPPB)的低缺陷率、更高的功能安全性,包括符合ISO 26262等行業標準以及在嚴格的工作條件下保持更高的長期可靠性。由于在同一SoC或封裝系統(SIP)上集成了多功能/多技術設計,IC超收斂為工作流程增加了另外一層分析復雜性。

            新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案采用快的速常規和機器學習(ML)驅動技術,可顯著提速高西格瑪單元特性、靜態電路檢查、電源/信號網絡完整性電阻、EMIR簽核分析、MOS老化分析以及使用模擬故障仿真的安全和測試覆蓋分析。PrimeSim可靠性分析技術已通過臺積公司認證,并獲得三星晶圓廠、英特爾和格芯(GF)驗證,性能卓越,同時可保持高質量的結果。

            PrimeSim可靠性分析解決方案可在早期、常態和壽命終止情形中提供一致的可靠性驗證,能夠滿足行業對安全可信賴超收斂設計的需求。PrimeSim可靠性分析解決方案聯合新思科技硅生命周期管理平臺(SLM解決方案,可提供全面的硅后可靠性監測、分析和處理。

            PrimeSim可靠性分析技術是ISO 26262 TCL1認證新思科技定制設計平臺的一部分,能可靠地應用于ASIL D應用的功能安全驗證。與PrimeWave?設計環境(也是PrimeSim Continuum解決方案的一部分)的整合可提供無縫可靠性驗證體驗,實現統一的仿真管理、弱點分析、結果可視化和假設分析探索。該技術已針對云環境進行優化,可用于領先的公共云平臺和柜裝環境。

            客戶反饋

            瑞薩電子下屬公司Dialog Semiconductor

            瑞薩電子定制混合信號事業部高級副總裁兼總經理Vivek Bhan表示:PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬電路檢查技術能夠在設計周期早期檢測到設計關鍵型問題,可加速我們模擬IP中的可靠性簽核。 我們珍視新思科技提供的快捷支持,特別是在開發定制電路檢查方面,并期待未來的合作。

            TDK-Micronas GmbH

            TDK-Micronas GmbH研發副總裁Mario Anton博士表示:汽車芯片控制著許多任務關鍵型功能的運行,如高級驅動程序輔助系統(ADAS)、制動和轉向,因此,需要系統性故障模式效果和診斷分析(FMEDA),以確保高水平的功能安全性。PrimeSim可靠性分析解決方案的模擬故障仿真技術可提供高性能、可定制故障模型和開放式故障數據庫,使我們的開發者能夠輕松計算IP級的故障模式效果和診斷分析指標,并在我們的汽車IC上驗證ISO 26262的合規性。

            意法半導體

            意法半導體高級總監Shamsi Azmi表示:高可靠性和長使用壽命是芯片的關鍵要求,尤其是在汽車和太空應用中。PrimeSim可靠性分析解決方案中的電遷移分析技術易于使用,可提供更高的性能,并廣泛用于我們的模擬IP分析。我們與新思科技密切合作,使用PrimeSim可靠性分析技術解決方案中的MOS老化技術和PrimeSim XAMonte Carlo分析技術,以建立老化分析的器件性能漂移模型,從而開發一個復雜的漂移察覺老化流程,成功改善我們存儲器和模擬/混合信號IP的長期可靠性。

            AMD

            AMD企業副總裁Mydung Pham表示:高西格瑪Monte Carlo分析對于確保標準單元庫的穩定性至關重要,以滿足當今高性能計算、數據中心和移動應用的嚴苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先進可變性分析技術可以實現4-7西格瑪特性,其運行成本僅為暴力算法Monte Carlo分析的一小部分,同時它還與PrimeSim HSPICE緊密相關,并部署用于AMD內部的庫特性描述。我們期待與新思科技深化合作,擴大此技術在其他應用中的使用范圍。

            上市時間 

            新思科技的PrimeSim可靠性分析解決方案現已上市。更多信息可在以下網址獲?。?/span>synopsys.com/primesimreliabilityanalysis

             



            關鍵詞: 可靠性分析 IC

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