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            史密斯英特康應對5G時代下高頻芯片測試挑戰

            作者:時間:2021-08-09來源:美通社收藏

            在全球半導體市場規模不斷增長,新能源汽車需求不斷釋放、智能手機以及終端電子產品逐步放量等利好因素支撐下,半導體行業推動封測環節持續向好。同時,隨著大批新建晶圓廠產能釋放,主流代工廠產能利用率提升,晶圓廠的產能擴張也將助推封裝企業需求擴大。

            本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202108/427441.htm

            Yole統計數據顯示,2020年全球封測市場規模達到594億美元,同比增長5.3%,國內封測市場規模為2510億元,同比增長6.8%。全球范圍內,封裝產業市場需求旺盛,具有廣闊的市場空間。

            隨著天線集成在封裝中,封裝變得越來越復雜,為了保證出廠的芯片品質,芯片環節越來越受到各大廠商的重視。其中,包含探針卡、座、設備連接治具等在內的測試治具成為測試系統中至關重要的配件。

            Joule 20挑戰射頻芯片測試

            具有六十多年的發展歷史,旗下有眾多技術品牌,分別是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半導體測試品牌IDI無疑在眾多技術品牌中占據著戰略性發展的核心地位。

            作為半導體測試技術的領先者,憑借專業的工程研發團隊,能夠提供多樣化的解決方案,如WLCSP測試、Strip測試、PoP測試等不同的測試種類及不同的測試平臺,產品均基于高質量標準打造而成,已經獲得市場的廣泛認可,可卓有成效地滿足半導體市場的需求。具體產品方面,近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封裝測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20測試插座為苛刻的模擬、RF、通信、消費電子和汽車應用的芯片測試提供一流的電氣和機械性能。

            Joule 20高頻測試插座
            Joule 20高頻測試插座

            Joule 20在此表現不俗。針對在刮擦接觸技術中,PCB板的損壞問題對用戶來說是一個昂貴的負擔。如果pad不能修復,用戶可能需要購買一個替換的PCB。低速PCB可能意味著數千美元的額外成本,高速PCB更是意味著數萬美元。Joule 20獨特的刮擦式接觸技術可提供重復可靠的待測件和PCB端接觸,它的PCB端的磨損更小,是解決無鉛、有鉛噴錫和鎳鈀金pad芯片的理想測試解決方案。同時,為了提高測試插座的清洗和維護效率,Joule 20使用了一個嵌在定位板中的彈性體,它可以從插座的頂部移除。一旦定位板被移除,觸點就可以單獨或批量地清洗或更換。

            Joule 20 創新的設計結構
            Joule 20 創新的設計結構

            其創新的設計結構允許插座體便于拆卸,使得測試座極其易于維護,在設備測試期間仍然可進行清潔和有效維護工作,從而大大減少了設備停機時間并提高測試產量。此外,Joule 20射頻測試插座的解決方案適用于幾乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC類芯片的測試需求,可以滿足對外圍封裝技術更快、更可靠且可重復的測試需求。

            史密斯英特康憑借強大的專業技術能力、數十年的Socket設計經驗,以及嚴格的質量保證協議,確保產品滿足市場和客戶要求。




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