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            瑞能半導體舉行CEO媒體溝通會

            —— 憑碳化硅器件躋身行業前列 聚焦新賽道持續研發穩固核心競爭力
            作者:時間:2021-08-04來源:電子產品世界收藏

            近日,瑞能半導體CEO Markus Mosen(以下簡稱Markus)的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行,瑞能半導體全球市場總監Brian Xie同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后,從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中,在六年內保持的相當規模的成長,并取得的驕人成績;結合瑞能半導體近期推出的第六代碳化硅二極管、碳化硅、IGBT、TVS/ESD等多種系列產品,明確了在碳化硅器件行業內的領先地位;在分享后續發展策略的同時,強調了瑞能半導體未來的產品規劃,會從傳統消費市場擴展到工業和汽車領域應用布局,更加著眼在消費電子、可再生能源、大數據和汽車電子領域,以及針對與國內外眾多知名客戶的合作內容和解決方案展開了交流。

            本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202108/427357.htm

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            本次媒體溝通會,是CEO Markus本年度首度與國內行業媒體進行集中深入的交流和分享。眾所周知,從2020年開始,國內半導體的供應鏈受到影響,但瑞能半導體依舊精準抓住了期間的市場機會,并有不俗的表現。此次媒體溝通會,Markus不辭辛苦從德國漢堡飛抵上海,足以凸顯他以及其所代表的瑞能半導體給予中國市場的高度關注,以及對國內業務和發展布局的重視。同時,瑞能半導體釋放出強烈的信號,那就是會一如既往堅持高可靠性和高質量,依靠良好的供應鏈管理和出色的產能儲備,會為客戶提供及時的供應鏈的保障和服務,解決客戶遇到的供應難題。

            Markus Mosen作為一員已經征戰半導體行業20多年的老將,諳熟半導體的全球運營和產品線管理經驗,先后帶領團隊開發并成立了中國及亞太區銷售和市場辦事處,提升了公司產品在不同市場領域的市場份額。同時,Markus還曾監管過可再生能源以及工業和消費類市場的大功率分離元器件應用業務。

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            在媒體溝通會上,Markus結合了當下全球的經濟形勢以及中國市場的趨勢走向,羅列了目前瑞能半導體聚焦的消費電子、可再生能源、汽車電子、大數據服務器等細分領域以及相關更多的交叉應用。Markus提出瑞能半導體的發展愿景,就是成為全球領先的功率半導體中國供應商;瑞能半導體的使命就是通過為客戶提供各種高度可靠、高性價比和勇于創新的功率半導體器件,讓客戶在具體應用中實現最佳效率。

            縱然2020年國內半導體供應鏈受到了極大的考驗,行業發展勢頭有所減緩,但瑞能半導體依舊有不俗的市場表現,尤其是在可控掛和碳化硅中的市場份額進一步擴大。根據權威研究機構Omdia最新的報告顯示,瑞能半導體目前在可控硅中國品牌中,市場占有率穩居頭把交椅,在全球也位居第二;同時,瑞能半導體也是碳化硅整流器目前市場占有率國內排名第一的廠商。

            顯而易見,碳化硅材料前景可觀,而隨著碳化硅功率器件的成本下降,有望引領包括消費電子、新能源汽車在內的諸多行業,在功率半導體使用上迎來大規模升級迭代。從與、混合模塊等器件的結合角度出發,碳化硅功率器件在操作和經濟角度都存在相當顯著的優勢,這都有助于碳化硅功率器件在未來兩到三年內成為市場青睞的對象。在另一方面,碳化硅功率半導體產品已經在能源應用中成為了市場的“寵兒”,碳化硅功率半導體憑借其低功耗、長壽命、高頻率、體積小等技術優勢,在通信、光伏領域都具備較強的替代潛力。

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            Markus還尤為強調了對于汽車電子領域的關注,鑒于現下汽車電子增勢迅猛。在過去傳統的內燃機引擎車輛上,每臺車所用的半導體價值大概是300美金,但是對于將來具備自動駕駛功能的新式電動車,車上的半導體價值就可以達到1000美金。目前,瑞能半導體的產品已被廣泛應用于電動汽車充電樁、車載充電機、摩托車點火器、摩托車調壓器、車燈控制等。相信在未來的汽車市場上,尤其是在電動車、新能源汽車市場上,相關的解決方案會逐步推出,并隨著瑞能半導體后續開發出的新產品,將作大規模地部署。

            根據Omdia的報告,功率器件市場規模在2024年將增長到172億美元,相比2020年,會有18%的增長率。在混合動力及電動汽車、電源和光伏逆變器需求的拉動下,碳化硅和氮化鎵功率半導體的新興市場預計在今年就會突破10億美元的大關。而結合目前全球碳化硅和氮化鎵功率半導體的銷售收入,預計未來十年,每年的市場收入以兩位數增長,到2029年將超過50億美元。硅基功率器件將牢牢占據功率半導體市場的半壁江山,寬禁帶器件在未來會有長足的增長,由2020年5%的市場占有率增加到2024年的17%。

            值得一提的是,瑞能半導體近期推出的第六代碳化硅二極管產品系列,就是對傳統領域的二極管做出了產品迭代。鑒于碳化硅擁有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率等特性,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,瑞能半導體也基于提高效率的宗旨在技術上不斷進行深耕研發,做出更加輕薄、功率處理能力更強的功率器件。

            不過,盡管市場充滿潛力,但Markus始終理性看待市場的反應。面對充滿機遇和挑戰的市場,瑞能半導體沒有停下加大技術研發投入的腳步。憑借專有的技術和差異化的工藝,保證產品的競爭優勢,才能在市場中立于不敗之地,這也是能夠不斷推陳出新的源泉。

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            在媒體溝通會上,瑞能半導體全球市場總監Brian Xie介紹了瑞能半導體最新的豐富的產品布局,以及在市場中取得的優異表現,其中就包括了在今年,瑞能成功釋放了目前市場上最先進的第六代碳化硅二極管,與國際知名廠商的技術保持一致,已經開始在多家重要的電源客戶處進行design in的工作。在今年年底,汽車級的碳化硅二極管產品(650V&1200V)會交付給客戶送樣進行測試,以滿足終端客戶的大量需求。SiC-的產品,同樣計劃在今年內就開始商用化投放市場,配合SiC-Diodes給客戶提供更完善的解決方案。

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            “高效,可靠,創新”一直是瑞能半導體所保持和追求的目標。當下,瑞能半導體將依托技術研發的優勢,持續擴大在功率半導體領域的投資,積極擴充產能;繼續在對半導體及連接需求保持穩定增長的消費電子、汽車以及工業市場深耕和突破,將保持研發的高投入來持續開發出更貼合應用和客戶需求的產品,提供高效的供應鏈管理,同時一如既往的提供媲美國際品牌的質量和可靠性,與廣大的客戶一同成長。



            關鍵詞: MOSFET

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