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            手機芯片以后更貴了?三星或將調漲晶圓代工價格

            作者:時間:2021-08-03來源:華爾街見聞收藏

              芯片在手機當中的地位等同于心臟,而這顆“芯”的價格或許將變得更貴。

            本文引用地址:http://www.snowlakeshores.com/article/202108/427298.htm

              根據報道,電子投資者關系部資深副總裁Ben Suh在上周出席該公司二季度財報之后的財報電話會議時表示,為了有資金支撐擴充在韓國平澤市的S5,該公司旗下的晶圓代工部門Samsung Foundry將調漲晶圓代工價格。

              需要注意的是,Ben Suh在出席會議時,并未明確調漲后的價格會是多少,以及新價格將在何時開始適用。

              Ben Suh在財報電話會議上表示:

             ?。⊿amsung Foundry)將通過擴充平澤S5生產線以及調整定價,讓自身能夠進入未來的投資周期。

              有消息源在報道時指出,本次調價可能會影響到該部門生產GPU、SoC和控制器等產品的成本。于此同時,調價將對下游的智能手機和顯卡產生何種影響尚待觀察,但受影響的客戶必然會設法抵消更高的制造成本。

              此外有市場觀點指出,鑒于可能已經和客戶簽訂了固定價格的供貨合同,本次調價或許不會影響到已投產的顯卡等產品,但新價格可能在新簽合同時有所體現。

              事實上,除了之外,臺灣的晶圓企業早在上個月就有漲價的消息傳出。

              根據華爾街見聞的文章,臺灣晶圓企業第三季的報價據傳最高將上調三成,遠高于市場預期的15%。其中,聯華電子、力積電最受客戶追捧,價格漲勢最大,臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。

              而在報價大漲的同時,晶圓的交貨周期也在被不斷拉長。根據報道,當時供應鏈方面透露,以聯電為例,一個新產品以12英寸晶圓生產,最快交期為17周,最慢可能會到兩季甚至三季,8英寸方面快則14周,最慢長達兩季,相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證,當前交期較往年長一個半月。



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